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电催化二氧化碳还原电极构筑策略与界面调控研究
张政, 郭小强, 张晓明, 刘爽杰
化学进展, DOI: 10.7536/PC20250708

图1 铜基材料电极构筑:(A) Cu电极催化机制;(B) 0.5-UiO/Cu的扫描电镜图像 (SEM);(C) 横截面的SEM和EDS元素映射图;(D) CO2RR和HER产物的FE与电位的关系;(E) Cu和0.5-UiO/Cu上C2+产物的FE与电位的关系[26];(F) HER和CO2RR产物在Cu、UiO-66、0.5-UiO/Cu和0.5-UiO/Cu-裸电极上的分布;(G) 微流体电解器的示意图;(H) 纳米多孔Cu催化剂的典型的SEM图像;(I) GDL上纳米多孔铜催化剂的横截面SEM图像,和(J)典型的HRTEM图像;(K) 纳米多孔Cu上CO2RR在不同电位下的计时电流曲线、(L) 电解C2+分电流密度和(M) 相应的FE[48]
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