“幕后功臣”-黏结剂对微电解填料的强化作用机理

杨世迎, 马锡淼

化学进展 ›› 2025, Vol. 37 ›› Issue (8) : 1117-1130.

PDF(2744 KB)
English
新闻公告
More
PDF(2744 KB)
化学进展 ›› 2025, Vol. 37 ›› Issue (8) : 1117-1130. DOI: 10.7536/PC241209
引用本文:

引用本文
{{article.zuoZheCn_L}}. {{article.title_cn}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_CN}}, 2025, 37(8): 1117-1130 DOI: 10.7536/PC241209
{{article.zuoZheEn_L}}. {{article.title_en}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_EN}}, 2025, 37(8): 1117-1130 DOI: 10.7536/PC241209
综述与评论

“幕后功臣”-黏结剂对微电解填料的强化作用机理

    {{javascript:window.custom_author_cn_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_CN}}
作者信息 +

The Enhancing Mechanism of Binders,“Behind-the-Scenes Hero”,for the Performance of Micro-Electrolysis Fillers

    {{javascript:window.custom_author_en_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_EN}}
Author information +
文章历史 +

本文亮点

{{article.keyPoints_cn}}

HeighLight

{{article.keyPoints_en}}

摘要

{{article.zhaiyao_cn}}

Abstract

{{article.zhaiyao_en}}

关键词

Key words

本文二维码

中图分类号:

参考文献

参考文献

{{article.reference}}

基金


编委:
主编:
责任编辑:
编辑:

版权

{{article.copyrightStatement_cn}}
{{article.copyrightLicense_cn}}
PDF(2744 KB)

Accesses

Citation

Detail

段落导航
相关文章

AI


AI小编
你好!我是《化学进展》AI小编,有什么可以帮您的吗?

/