面向电子应用的聚合物化学镀前表面处理技术

邬学贤, 张岩, 叶淳懿, 张志彬, 骆静利, 符显珠

化学进展 ›› 2023, Vol. 35 ›› Issue (2) : 233-246.

PDF(12145 KB)
English
新闻公告
More
PDF(12145 KB)
化学进展 ›› 2023, Vol. 35 ›› Issue (2) : 233-246. DOI: 10.7536/PC220805 CSTR: 32298.14.PC220805
综述

面向电子应用的聚合物化学镀前表面处理技术

    {{javascript:window.custom_author_cn_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_CN}}
作者信息 +

Surface Pretreatment of Polymer Electroless Plating for Electronic Applications

    {{javascript:window.custom_author_en_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_EN}}
Author information +
文章历史 +

本文亮点

{{article.keyPoints_cn}}

HeighLight

{{article.keyPoints_en}}

摘要

{{article.zhaiyao_cn}}

Abstract

{{article.zhaiyao_en}}

关键词

Key words

本文二维码

引用本文

导出引用
{{article.zuoZheCn_L}}. {{article.title_cn}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_CN}}, 2023, 35(2): 233-246 https://doi.org/10.7536/PC220805
{{article.zuoZheEn_L}}. {{article.title_en}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_EN}}, 2023, 35(2): 233-246 https://doi.org/10.7536/PC220805
中图分类号:

参考文献

参考文献

{{article.reference}}

基金


编委:
主编:
责任编辑:
编辑:

版权

{{article.copyrightStatement_cn}}
{{article.copyrightLicense_cn}}
PDF(12145 KB)

Accesses

Citation

Detail

段落导航
相关文章

/